Ya está abierta la  2ª segunda edición de becas a estudiantes de ingeniería de la Universidad de Sevilla para la realización de proyectos de fin de grado (TFG) o máster (TFM) en el curso académico 2023/2024. 

En concreto, se van a otorgar dos becas; una para realización de TFG y otra para TFM. Las becas cuentan con acompañamiento por parte de profesionales de WoodSwallow, así como una dotación económica de 3.500 Y 4.200 euros, respectivamente. El plazo para presentar solicitudes finaliza el 18 de abril.

Dichos proyectos, deberán versar sobre una de las temáticas concretas propuestas por la cátedra relacionadas con el IoT y la gestión inteligente de la energía: 

Temática 1: Diseño y simulación de antenas de circuito impreso para equipos embebidos IoT.

El diseño de antenas deberá enfocarse a las tecnologías más relevantes usadas actualmente en el mundo IoT: BLE bluetooth low energy, Zigbee (2.4GHz y 868MHz), NB IoT y Wifi.

 Para la simulación de antenas se valorará el uso de software de simulación de campos electromagnéticos con licencia educacional como pueden ser HFSS (Ansys) o CST microwave studio. Comparativa de parámetros relevantes entre la antena simulada y la antena fabricada. Adaptación de impedancias, patrón y ganancia de antena y eficiencia.

Temática 2: Estudio y test de las nuevas tecnologías de red para IoT orientadas a los hogares conectados: Thread y Matter

Desarrollo de una red de sensores basada en Matter. Evaluar las distintas tecnologías empleadas para el transporte desarrollando dispositivos basados en WiFi y Thread.

Elementos a desarrollar:

• Matter controller: Elemento de control que actuará directamente sobre actuadores Matter.
• Matter wi-fi end device: Actuador o sensor. Elemento Wi-Fi que se conectará a la red matter.
• Matter thread end device: Actuador o sensor. Elemento thread que se conectará a la red Matter. Requiere de border router para poder comunicarse con el resto de la red.
• Thread Border Router: Elemento intermedio que conecta los equipos Thread a la red IP.

Temática 3: Análisis y simulación de placas de circuito impreso.

• Realizar simulaciones del diseño electrónico con los distintos paquetes de simulación de Ansys sw.
• Simulación de compatibilidad electromagnética.
• Simulación de integridad de la señal.
• Simulaciones térmicas.
• Simulación de flujo de corriente.

Temática 4: Uso de la interfaz JTAG para las pruebas funcionales de HW.

Investigar el uso del BOUNDARY SCAN para el testeo no invasivo de PCBs. La tecnología boundary-scan permite la lectura/escritura de valores directamente en los puertos de microcontroladores sin la necesidad de cargar firmware. El proyecto consistirá en los siguientes hitos:

• Estudio de la tecnología boundary-scan y elaboración de documento con los requisitos para poder emplearla.
• Selección de herramientas software y hardware para aplicar boundary-scan.
• Diseño de test funcionales usando boundary-scan sobre una placa hardware. Dichos test incluirán:
• Integridad conexionado de MCU.
• Lectura de valores lógicos.
• Escritura de valores lógicos.
• Prueba de comunicaciones (I2C, SPI, UART).

En este enlace se puede consultar toda la información relativa a las becas y al procedimiento de solicitud: Solicita una beca para realizar tu TFG o TFM sobre el Internet de las Cosas (IoT) - Cátedra IoT (us.es)

Fuente: Prof. Pablo Pérez García.